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「2021年度第2回粉体ハンドリング分科会」に参加します。

2022年1月27日(木)、TOKYOオフィス東京で行われる「2021年度第2回粉体ハンドリング分科会」に参加します。

http://appie.or.jp/

【プレゼンテーション】

日時:1月27日(木) 15時50分~16時10分

会場:TOKYOオフィス東京3F(T3会議室)

題目:【球状多孔質シリカを用いたマイクロカプセルの化粧品原料への応用】

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https://www.suzukiyushi.co.jp/microcapsules

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